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【轉知】台灣發明協會敬邀本校參加「2026第6屆香港亞洲創新發明展覽會AEII」
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公告
| 2026-07-31 | 點閱數: 22
主旨:
敬邀 貴校參加「2026第6屆香港亞洲創新發明展覽會AEII」,請協助轉知師生踴躍報名參加。
說明:
一、
「2026第6屆香港亞洲創新發明展覽會AEII」為Inventions Geneva - Asia Station日內瓦發明展-亞洲站,由 Palexpo(日內瓦國際發明展主辦方)與香港合作舉辦,活動同時結合香港貿發局創業日 (E-Day)及亞洲知識產權營商論壇(BIP Asia Forum),促進思想交流與跨界合作,創造無限商機,再度成為亞洲創新與發明的焦點。敬邀貴校師生參與,請惠予公告並鼓勵師生踴躍參加,以提倡發明創新風氣,並為國爭取最高榮譽。
二、
參展日期、地點:2026年11月19日至20日,香港會議展覽中心,共為期2天。
三、
即日起報名至2026年10月10日截止。(參賽簡章請參考附件)
四、
報名相關問題歡迎洽詢本會承辦人:秘書處 吳秋瑾 小姐。 電話:(02)6605-7626。電子郵件:tia7626@yahoo.com.tw。亦歡迎透過LINE官方好友:@tia1972 與我們聯繫。
1) 0007009A00_ATTCH5.pdf
2) 0007009A00_ATTCH6.docx
3) 0007009A00_ATTCH7.pdf
4) 0007009A00_print.pdf
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